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Elit New Technology- Thermal Slug Design
鋐鑫公司強調為符合客戶不同的需求,積極且致力於研發新產品及新技術。最新發表的技術-銀導熱設計更是陶瓷基板市場上的首創。
陶瓷基板相對於一般普遍使用的PLCC支架而言,氣密性好、防水氣、抗UV光,在高溫高濕的嚴苛環境下,也可提供較好的可靠度,且熱膨脹係數也與晶片較為接近,是極佳的承載基板。
鋐鑫公司原本在陶瓷基板上的導熱設計為一顆顆貫穿上下的銀導孔,鋐鑫公司的研發團隊為提供客戶更好的導熱效果,努力不懈的嘗試各種方法,最終研發出"銀塊"設計,加上銀的熱傳導係數為429,因此將大大的降低熱阻(低於1℃/W),以提供LED元件更好的導熱。

上圖:鋐鑫公司研發出的銀塊導熱斷面圖。
中圖:鋐鑫公司的銀導孔導熱斷面圖。
下圖:其他LTCC製造商的類銀導孔導熱斷面圖。
 
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